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* High Speed and Accuracy Servo Driven
XYZ Motions * Precision Dispensing for Glob Top, Dam & Fill, Volumatric Fill, Coating etc. * Easy Programming of Dispense Pattern and Parameters Under MS-Windows Environment * SMEMA Standard Conformal for linking to SMT equipment * Programmable Flexible Handlers for PCB, Boats or Carriers * 3 Zones Up-Down Heater Blocks with Independent Temperatures Controls * Large XY Dispensing Area * Precision Needle Calibration and Height Sensors * CCTV Monitoring System with Zoom Lens * Automatic XY Alignment via Pattern Recognition System |
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| The Die Bonder / Sorter Series | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Model DA-750 / DS-750 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Bonder / Sorter | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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* Pick & Place System with Rotary
Pick-up Tool * Capable to pick from Wafer or Tray * Flip Chip capability * Powerful Wafer Map processing software * Up looking Vision for post-pick alignment or inspection * Flexible Output Configuration * High Performance Cameras and Pattern Recognition System * Wide range of dispensing optioins * Programmable parameters for process and motion controls * "Windows" based GU user interface |
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